News

お知らせ

お知らせのカテゴリーを選択

ニュースの写真
  • 2014.10.02
  • お知らせ
  • 出展

2014東京国際包装展 TOKYO PACK 出展のご案内

この度、東京ビッグサイトにて開催されます「2014東京国際包装展 TOKYO PACK」に出展いたします。みなさまのご来場を心よりお待ちしております。 詳細日程【日時】10月7日(火)～10月10日(金)10:00 ～ 17:00【場所】東京ビッグサイト東ホール(全6館)【ブース番号】東3ホール　パッケージデザインパビリオン

ニュースの写真
  • 2010.12.23
  • 出展

香港展示会レポート

先日無事に香港から帰国しました。 12月2日から12月4日まで香港で開催された「ビジネス・オブ・デザインウィーク2010」にて、日本がパートナー国として「IDTExpo」の日本パビリオン展を設置しました。今回この場を借りて、初めて海外出展をさせて頂きました。 今年「IDTExpo」は出展数383件（11か国・地域より）、来場者数約5万5千名が来訪しました。熱気に溢れていた日本パビリオンの会場内 で、多くの人々といろいろな言葉でふれ合い、世界各国の斬新なデザインを見学しました。多くの刺激を受け、とても素晴らしい経験を得ることができました。 以下、展示期間の会場内の様子を紹介致します。 展示会会場内ブースの様子です。 カラフル・活発な雰囲気で仕上げました。 「IDTExpo2010」の日本パビリオン展ブースと会場内の様子です。 会場内は来場者が多く訪ねて、商談スペースも大人気です。 「BODW2010」の会場外と日本特設のコーナー 「感性価値デザイン」展と「Romance」展の様子です。